激光鉆孔設(shè)備覆蓋半導(dǎo)體封裝與新能源領(lǐng)域,揭秘2025年市場(chǎng)趨勢(shì)、降低生產(chǎn)成...
傳統(tǒng)切割崩邊率高?激光切割機(jī)通過飛秒多光束技術(shù),將碳化硅晶圓良率提升至...
傳統(tǒng)切割良率低(<70%)、成本高?激光切割機(jī)雙階段技術(shù)突破產(chǎn)業(yè)化瓶頸!...
激光切割機(jī)如何破解藍(lán)寶石加工效率低、損耗高、污染重三大痛點(diǎn)?智能控制方...
如何選適配的硅片鉆孔設(shè)備?輸入硅片厚度/孔徑需求,24小時(shí)獲取精準(zhǔn)報(bào)價(jià)方案...
皮秒激光加工總崩邊?某半導(dǎo)體企業(yè)改用飛秒技術(shù),晶圓切割良率從85% 提升至...
激光鉆孔機(jī)驅(qū)動(dòng)PCB產(chǎn)業(yè)升級(jí)!攻克5G高多層板/新能源汽車FPC/封裝基板...
隨著激光技術(shù)的快速發(fā)展,3D激光標(biāo)記技術(shù)也正在逐漸興起。與2D激光標(biāo)記相...
作為加工基礎(chǔ)的激光切割技術(shù),在工業(yè)生產(chǎn)的各環(huán)節(jié)滲透率不斷提高,已經(jīng)成為...
皮秒激光打標(biāo)機(jī)針對(duì)皮秒級(jí)、高精度、快速加工需求專門研發(fā)的高端激光打標(biāo)設(shè)...