傳統(tǒng)切割崩邊率高?激光切割機(jī)通過(guò)飛秒多光束技術(shù),將碳化硅晶圓良率提升至...
傳統(tǒng)切割良率低(<70%)、成本高?激光切割機(jī)雙階段技術(shù)突破產(chǎn)業(yè)化瓶頸!...
激光切割機(jī)如何破解藍(lán)寶石加工效率低、損耗高、污染重三大痛點(diǎn)?智能控制方...
如何選適配的硅片鉆孔設(shè)備?輸入硅片厚度/孔徑需求,24小時(shí)獲取精準(zhǔn)報(bào)價(jià)方案...
皮秒激光加工總崩邊?某半導(dǎo)體企業(yè)改用飛秒技術(shù),晶圓切割良率從85% 提升至...
作為通過(guò)ISO 13485認(rèn)證的黃金標(biāo)準(zhǔn)設(shè)備,激光鉆孔實(shí)現(xiàn)±0.005mm孔徑誤差...
激光切割不銹鋼效果如何呢?相比于傳統(tǒng)切割方式,激光切割的操作要求更為簡(jiǎn)...
廠長(zhǎng)/采購(gòu)經(jīng)理注意!?陶瓷基板加工換激光鉆孔設(shè)備劃算嗎?單孔成本從0.075...
先要弄清楚自己企業(yè)的生產(chǎn)范圍、加工材料和切割多大厚度等,從而確定要采購(gòu)...
使用激光作為標(biāo)刻金屬的工具是合適的。標(biāo)刻鋼質(zhì)材料時(shí),通常使用波長(zhǎng)為1064...