激光切割對半導體行業(yè)的最大優(yōu)勢之一是其切割所能提供的精確度。以前，使用常規(guī)的方法，必須在半導體上留出空間以便切割，使用激光不會出現(xiàn)此問題，因為有極細的切縫，幾乎不會損失材料。激光切割的另一個好處是，它可以在多個應用程序之間快速切換，從而減少了每個任務之間的空閑時間，并且可以以驚人的速度工作，以適應大...
激光蝕刻機可以分開蝕刻20UN的鉬層、不傷及底層的發(fā)電涂層、中層的納米層，并且可以把蝕刻邊緣度控制在2UM以內(nèi)，以保住鉬層邊緣不和底層納米層融通導致斷路，機器也可以同時蝕刻2層或者全部蝕刻以達到芯片發(fā)電效果！
根據(jù)中國光伏行業(yè)協(xié)會的電池片成本構(gòu)成數(shù)據(jù)：硅片成本占比65%，非硅成本占比35%，而金屬化工序在電池成本中的占比超過20%，所以研發(fā)推動金屬化進步的新技術(shù)對非硅降本至關(guān)重要。
作為涉及生命安全的產(chǎn)品，醫(yī)療設(shè)備對電子元器件的精度、效率、可靠性、安全性要求顯著高于消費電子等其他應用領(lǐng)域。激光微加工具有超快、超精密的特性，在醫(yī)療器械加工中有著獨特的優(yōu)勢，尤其是針對具有良好生物相容性材料的微加工有著不可替代的作用。
硅電池在光伏發(fā)電中有重要作用，無論是晶硅電池還是薄膜硅電池。在晶硅電池中，由高純度的單晶/多晶切成電池用的硅片，利用激光來精確地切割、成型、劃線，制成電池后再組串。用激光來劃片切割硅片是目前非常先進的，它使用精度高、而且重復精度也高、工作穩(wěn)定、速度快、操作簡單、維修方便。
高精度激光切割機可加工非常小鍥角，高縱橫比的切割件，與傳統(tǒng)激光加工相比，無論是切縫寬度，切縫鍥角，再鑄層厚度均明顯地減小，能完成各種復雜結(jié)構(gòu)的加工。不需要開模，出圖即可進行產(chǎn)品加工，既能快速開發(fā)新產(chǎn)品，又能節(jié)約成本。
采用短波長皮秒激光切割機，就可以對藍寶石晶圓進行劃片加工，該方式有效解決了藍寶石切割難度大和LED行業(yè)對芯片做小和切割道做窄的要求，為以藍寶石為基底的LED規(guī)?；慨a(chǎn)，提供了高效切割的可能和保障。
激光精密切割技術(shù)可應用于大面積電池片進行劃線切割，可以精確控制切割精度及厚度，進一步減少切割碎屑，提高電池利用率。目前，激光精密切割技術(shù)在太陽能電池領(lǐng)域得到了廣泛應用。
激光切割機鏤空面料的形式豐富多樣，風格多變，運用激光鏤空可以提升服裝的立體感，將好的設(shè)計應用在服飾上，百變多樣，優(yōu)雅大方、時尚個性。
有了皮秒激光打標機之后，就可以在手機精細化的標記中實現(xiàn)真正的無熱加工。在實際的標記過程中，利用皮秒激光設(shè)備可以在手機相關(guān)產(chǎn)品上面實現(xiàn)高速度、高質(zhì)量的精細化標記。
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