高精度紫外激光切割機(jī)主要應(yīng)用于超精細(xì)切割加工,特別適用于銅箔、鋁箔等超薄金屬切割、鉆孔,F(xiàn)PC切割,覆蓋膜切割,硅片切割/劃線,指紋識(shí)別芯片切割,PET膜切割,碳纖維、高分子材料、復(fù)合材料切割等。
超越激光推出這款皮秒激光切割設(shè)備主要應(yīng)用于手機(jī)蓋板玻璃加工、LCD/OLED面板加工、普通玻璃加工、藍(lán)寶石玻璃加工、PVD膜層剝離、覆蓋膜切割、LCP/MPI高頻材料切割、陶瓷加工、晶圓切割等。
紫外激光切割機(jī)的加工模式采用振鏡掃描方式,底部采用真空吸附,冷光源減小熱影響,能實(shí)現(xiàn)對(duì)銅箔的完美切割。
紫外激光器通過(guò)蝕刻工藝,在玻璃打標(biāo)的時(shí)候,能較好地被材料吸收,且對(duì)玻璃原件破壞性小,利用高能量密度的激光對(duì)玻璃進(jìn)行局部照射,使表層材料氣化的光化學(xué)反應(yīng),從而留下永久的標(biāo)記的一種打標(biāo)方式。激光打標(biāo)打出的圖文,大小可以從毫米到微米量級(jí),這對(duì)產(chǎn)品的防偽具有特殊的意義。
紫外激光切割機(jī)與綠光激光切割機(jī)的主要差異在于設(shè)備的成本,加工效率,加工效果以及加工用途上。紫外激光切割機(jī)在PCB領(lǐng)域中可以兼顧到FPC軟板切割、IC芯片切割以及部分超薄金屬切割,而大功率綠光激光切割機(jī)在PCB領(lǐng)域中只能做PCB硬板的切割,在FPC軟板、IC芯片上雖然也能做切割
激光切割無(wú)需任何前期制作,可切割各種材料,非接觸式加工,不存在工具的磨損,加工不同形狀的零件,不需要更換“刀具”,只需改變激光器的輸出參數(shù)。
超越激光綠光/紫外激光設(shè)備,通過(guò)8年電路板細(xì)分領(lǐng)域工藝測(cè)試總結(jié)經(jīng)驗(yàn),更適合fpc柔性線路板批量,高效加工:一體化設(shè)計(jì),產(chǎn)品結(jié)構(gòu)緊湊、體積小、整機(jī)功耗低,具有長(zhǎng)時(shí)間工作穩(wěn)定和光束質(zhì)量好等特點(diǎn)。
在使用藍(lán)寶石激光切割機(jī)進(jìn)行工作前,我們都會(huì)將制作好的圖紙導(dǎo)入到程序,然后再利用排版軟件將圖形排列在一張板上,這樣激光切割機(jī)就能夠?qū)Ξa(chǎn)品進(jìn)行批量加工了。我們?cè)谶M(jìn)行這些操作時(shí)有什么注意事項(xiàng)嗎?
二維碼激光打標(biāo)機(jī)在PCB電路板行業(yè)中打標(biāo)技術(shù)的優(yōu)勢(shì)體現(xiàn)的淋漓盡致,標(biāo)記的二維碼品質(zhì)好、效率高、持久標(biāo)記、一致性高、成本低廉、安全可靠被廣泛采用。智能手機(jī)技術(shù)、可穿戴電子技術(shù)的不斷發(fā)展,智能化、輕薄化、小型化成為了主流,消費(fèi)者對(duì)產(chǎn)品的質(zhì)量要求也會(huì)越來(lái)越高,二維碼激光打標(biāo)機(jī)在加工領(lǐng)域的效果怎么樣呢?
FPC覆蓋膜激光切割機(jī)主要針對(duì)FPC、PCB、線路板、柔性板等材料,利用高功率紫外激光器實(shí)現(xiàn)快速精密切割及鉆孔,應(yīng)用領(lǐng)域十分廣泛。FPC覆蓋膜激光切割工藝主要是利用激光進(jìn)行PI覆蓋膜切割,不僅切割精度高,還可省去高額的模具費(fèi)用,產(chǎn)品合格率亦高,能夠大大降低生產(chǎn)成本,提高產(chǎn)品質(zhì)量。
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